焊点检测

「项目背景」

在焊接过程中，可能由于某些原因导致PCB焊点（以下简称焊点）出现缺陷。若将这些电路板应用到电子产品中，则可能导致后期电子产品出现各种问题，从而造成重大损失，甚至造成整个电子产品的报废，因此保证每个焊点的正常运行是非常重要的。使用机器视觉检测系统，能够准确的检测出焊点是否合格。

「焊点缺陷类型」
锡量过多：焊点的形状近似于球形，由于锡量过多，因此与相邻的焊点没有明显的间隔；
锡量过少：引脚或吸盘处的锡量过少，与合格的焊点底部形状相比要瘪平一些；
冷焊：焊点不对称，焊锡向一边倾斜，一般在焊球上有孔洞，局部有拉尖；
虚焊：焊件表面没有充分镀上锡，焊件没有被锡固定住；
空洞：引脚没有挂住焊锡，使得引脚周围形成空洞、PCB受潮；
拉尖：焊点在顶部或底部有明显的拉尖现象，部分焊锡不存在，球形拉尖比较多。