焊点检测

「项目背景」

在焊接过程中,可能由于某些原因导致PCB焊点(以下简称焊点)出现缺陷。若将这些电路板应用到电子产品中,则可能导致后期电子产品出现各种问题,从而造成重大损失,甚至造成整个电子产品的报废,因此保证每个焊点的正常运行是非常重要的。使用机器视觉检测系统,能够准确的检测出焊点是否合格。

「焊点缺陷类型」
锡量过多:焊点的形状近似于球形,由于锡量过多,因此与相邻的焊点没有明显的间隔;
锡量过少:引脚或吸盘处的锡量过少,与合格的焊点底部形状相比要瘪平一些;
冷焊:焊点不对称,焊锡向一边倾斜,一般在焊球上有孔洞,局部有拉尖;
虚焊:焊件表面没有充分镀上锡,焊件没有被锡固定住;
空洞:引脚没有挂住焊锡,使得引脚周围形成空洞、PCB受潮;
拉尖:焊点在顶部或底部有明显的拉尖现象,部分焊锡不存在,球形拉尖比较多。

「项目需求」

1、检测焊点是否OK。
2、检测固定螺丝是否OK。

「方案流程」

1、判断漏焊检测:根据焊点部分没被焊锡覆盖的特征部位,进行检测,当检测出特征部分,则为漏焊。
2、通过斑点分析,缺陷轮廓匹配判断出焊点与螺丝钉的优率。

 

部分成像效果展示

不良品

 

 

 

 

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